반응형 반도체 파운드리 REAL 업무8 삼성 파운드리 근무 삼성 파운드리 근무 이번에는 근무에 대해서 글을 써 보려 합니다. 반도체 장비의 경우 한 번 멈추면 다시 가동을 하는데 많은 시간이 소요되기 때문에 1년 내내, 주말 및 명절에도 항상 가동이 됩니다. 24시간 365일 내내 공장이 가동되는 것입니다. https://www.hankyung.com/economy/article/2020010161687 삼성 반도체 공장 '1분 정전' 피해액은 수십억 삼성 반도체 공장 '1분 정전' 피해액은 수십억, 삼성, 지난해 28분 정전에 500억 피해 정전 1분 발생했지만… 최적화 공정 상태 회복 위해 수일 시간 필요 "적어도 수십억 원" 피해 예상 www.hankyung.com 아무리 라인이 자동화되었다고 하더라도 엔지니어는 항상 필요합니다. 설비 엔지니어는 설비에서 .. 2022. 10. 26. 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 4)Trend 관리 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 4)Trend 관리 반도체 공정은 8대 공정으로 이루어 지지만 후딱 만드는 공정이 아닙니다. 각 공정마다 수십에서 수백 번 진행이 되며 제품에 따라 Wafer 투입부터 Fab out까지 최소 1달 이상 걸립니다. 이렇게 공정을 진행하면서 수없이 많은 계측이 이루어지고 이러한 계측된 타점을 Trend로 monitoring 합니다. 크게 나누면 성능에 영향을 주는 Parameter 관리 (Thickness , Overlay , CD 등) 과 Defect Trend로 볼 수 있을 것 같습니다. 1) Thickness Thickness 는 주로 증착을 하는 공정 이후 계측된 타점을 monitoring 합니다. CVD , METAL , DIFF 등 진행 이후 monitorin.. 2022. 10. 23. 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ③Interlock 설비 편_2 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ③Interlock 설비 편_2 System Interlock 저번에는 주로 H/W 적인 Interlock에 대해서 다뤄 보았습니다. 이번에는 System 적인 Interlock에 대해 알아보겠습니다. 역시 CVD 공정 기준으로 설명드립니다. 앞서 말씀드린 것처럼 원하는 막질을 증착하기 위해선 Temp , Pressure , Gas , RF 등 여러 조건이 모두 맞아야 원하는 Quality의 막질이 증착되게 됩니다. 구글에 검색하면 아래와 같은 실험 결과를 많이 볼 수 있습니다. 아래는 증착에 영향을 주는Temp , Pressure , Gas 등에 대한 split test 결과입니다. 같은 SiO2 , Oxide 막질을 증착한다 하더라도 Temp , Pressure .. 2022. 10. 21. 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ③Interlock 설비편_1 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ③Interlock 설비 편_1 Interlock 이란? 네이버에서 검색해보면 사전적 의미는 다음과 같습니다. 기계 각 부분의 작동이 정상적으로 작동하는 조건이 만족되지 못하는 경우에 기계적, 유ㆍ공압적 등의 방법에 의해 자동적으로 그 기계를 작동할 수 없도록 하는 기구를 인터 로크라 하며, 안전 측면에서는 기계의 위험 부분에 설치하는 안전커버 등이 개방되면 그 기계를 기동 할 수 없게 하거나, 안전장치 등이 정상으로 사용되지 못하면 기계를 작동할 수 없다. 또한 안전장치 등이 작동하면 기계가 급정지하는 등, 작업자에 대한 위험 유해방지를 위해 여러 가지 인터 로크의 기구가 이용되고 있다. 반도체 설비 관리 및 생산에 있어서 Interlock(이하 I/L) 은 위험에.. 2022. 10. 14. 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ②CVD 유형 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ②CVD 유형 저는 늘 사용하던 말 들이라 아무렇지 않게 썼는데 반도체를 아예 모르시는 분들이 훨씬 많으니 용어 들에 대해서 설명드리도록 하겠습니다. CVD 유형에 대해서 말씀드려 보겠습니다. CVD 란 Chemical Vapor Deposition의 약자로 한국말로 하면 화학 기상 증착 법을 말합니다. 위키피디아에서만 보더라도 Pressure (압력) , Energy 등 여러 가지로 구별을 하는데 크게 보면 SA (Semi Atmospheric)에서 열 에너지로 Deposition을 하는 방식 / PE (Plasma Enhanced)에서 Plasma를 이용해 Deposition을 하는 방식이 있고 HDP (High Density Plasma) / ALD (Atomi.. 2022. 10. 12. 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전편 ①NPW BACK UP 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ①NPW BACK UP CVD 공정 엔지니어 실전 업무에 관해 알아보도록 하겠습니다. 그중 가장 기본적이면서도 중요한 것 중 하나가 NPW BACK UP입니다. 1. NPW 란? 보통 반도체라고 하면 하기와 같은 Image를 많이 떠올리실 겁니다. 하기 Wafer는 실제 제품을 위해서 Pattern 형성이 된 Wafer 입니다. 흔히 PW (Pattern Wafer)라고도 부릅니다. NPW는 그 반대 의미이며 (Non Pattern Wafer)입니다. 즉 Pattern이 형성되지 않은 Wafer를 의미하는데 주로 설비 BACK UP을 할 때 사용됩니다. 위에 Pattern Wafer와 달리 아래에 Non Pattern Wafer (이하 NPW)는 Si 상태입니다. 2.. 2022. 10. 11. 이전 1 2 다음 반응형
