반응형 반도체2 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 4)Trend 관리 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 4)Trend 관리 반도체 공정은 8대 공정으로 이루어 지지만 후딱 만드는 공정이 아닙니다. 각 공정마다 수십에서 수백 번 진행이 되며 제품에 따라 Wafer 투입부터 Fab out까지 최소 1달 이상 걸립니다. 이렇게 공정을 진행하면서 수없이 많은 계측이 이루어지고 이러한 계측된 타점을 Trend로 monitoring 합니다. 크게 나누면 성능에 영향을 주는 Parameter 관리 (Thickness , Overlay , CD 등) 과 Defect Trend로 볼 수 있을 것 같습니다. 1) Thickness Thickness 는 주로 증착을 하는 공정 이후 계측된 타점을 monitoring 합니다. CVD , METAL , DIFF 등 진행 이후 monitorin.. 2022. 10. 23. 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ②CVD 유형 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 ②CVD 유형 저는 늘 사용하던 말 들이라 아무렇지 않게 썼는데 반도체를 아예 모르시는 분들이 훨씬 많으니 용어 들에 대해서 설명드리도록 하겠습니다. CVD 유형에 대해서 말씀드려 보겠습니다. CVD 란 Chemical Vapor Deposition의 약자로 한국말로 하면 화학 기상 증착 법을 말합니다. 위키피디아에서만 보더라도 Pressure (압력) , Energy 등 여러 가지로 구별을 하는데 크게 보면 SA (Semi Atmospheric)에서 열 에너지로 Deposition을 하는 방식 / PE (Plasma Enhanced)에서 Plasma를 이용해 Deposition을 하는 방식이 있고 HDP (High Density Plasma) / ALD (Atomi.. 2022. 10. 12. 이전 1 다음 반응형
