반응형 Thickness1 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 4)Trend 관리 파운드리 공정 엔지니어 업무 실전 편 4)Trend 관리 반도체 공정은 8대 공정으로 이루어 지지만 후딱 만드는 공정이 아닙니다. 각 공정마다 수십에서 수백 번 진행이 되며 제품에 따라 Wafer 투입부터 Fab out까지 최소 1달 이상 걸립니다. 이렇게 공정을 진행하면서 수없이 많은 계측이 이루어지고 이러한 계측된 타점을 Trend로 monitoring 합니다. 크게 나누면 성능에 영향을 주는 Parameter 관리 (Thickness , Overlay , CD 등) 과 Defect Trend로 볼 수 있을 것 같습니다. 1) Thickness Thickness 는 주로 증착을 하는 공정 이후 계측된 타점을 monitoring 합니다. CVD , METAL , DIFF 등 진행 이후 monitorin.. 2022. 10. 23. 이전 1 다음 반응형
